芯片制造国产化，装备先行；装备国产化，零部件是基础。上下游协同创新是半导体产业链整体突破的必由之路。离子注入机是集成电路前道设备中系统复杂度最高的核心设备之一，包含数以万计的零部件。凯世通在这一领域积极发挥链主功能，与上游众多零部件供应商建立了战略合作关系，并且联合下游应用企业开展新技术和新产品研发，从而打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。

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　　人民财讯4月2日电，中信建投研报称，二季度利率债供给或维持高位。国债方面，4.0%赤字率叠加1.3万亿元超长期特别国债、0.5万亿元特别国债，总净融资增至6.66万亿元。地方债方面，新增一般债0.8万亿元，新增专项债4.4万亿元，叠加特殊再融资债，地方债总净融资规模来到7.2万亿元。政策性银行债方面，假设其延续逐年减少的趋势，年内净融资或在1.4万亿元左右。综合来看，假设上述额度剩余部分平滑供给，二季度利率债总供给量或来到3.8万亿元水平，明显高于2024年同期的2.8万亿元。测算数据发现，利率债供给放量同短端利率上行有一定的相关性，但对长端影响不明显。利率债供给放量的假设下按天配资平台查找，二季度短端利率或有少量承压，但仍应结合货币供给情况来综合判断。